大立光蓄勢待發　1月砸28億購地 - 股票

1.原文連結：
大立光蓄勢待發　1月砸28億購地
http://bit.ly/2WsAPbI


2.原文內容：
全球龍頭光學大廠大立光著眼於未來擴充產能需求，因應未來中長期發展，持續圈地擴充
產能，繼1月18日才公告斥資約達18億餘元買下西屯工業區約達7,300坪的土地，1月29日
再度出手，公告斥資約達9.83億元買下鴻佾企業台中南屯廠房約達3,500坪土地，今年1月
即砸下近28億元購地。

儘管2019年全球智慧型手機市場前景不明，大立光無懼景氣寒冬，2019年開春第1個月，
大立光總計斥資約達28億餘元購入台中土地及廠房，用於擴充手機鏡頭產能，顯示大立光
對於手機鏡頭朝向多鏡頭、高規格等方向發展充滿信心。

市場解讀，先前困擾大立光的土地問題已解決，有助墊高大立光未來競爭實力，推動大立
光營運表現向上走。

大立光在29日晚間公告，已斥資約達9.83億元，此次取得台中市南屯區不動產土地，對應
未來品牌客戶的產能需求，用以擴充鏡頭產能。

大立光指出，此次添購不動產目的是擴充產能，交易金額為9.83億元，經估價師鑑定後，
買價符合市場行情，該土地位於台中市南屯區工業區19路23號，土地面積約達3,512.03坪
，建物面積約達2,374.16坪，後續將開始移入生產設備，並成為公司新的生產基地。

大立光在1月18日才公告，砸下18億餘元取得不動產相關訊息。標的物土地座落於台中市
西屯區安和段236號，土地面積約達24,406.22平方公尺，折合約達7,382.88坪。建物方面
，座落於台中市西屯區工業區33路23號(安和段155-1、155-2、155-3、155-4建號)，建物
面積約達13,221.32平方公尺，折合約達3,999.45坪。大立光向台灣麗偉電腦機械公司買
下土地與廠房，交易總金額約達新台幣1,823,590,417元，此次購入土地與大立光台中企
業總部距離不到300公尺。

大立光在全球手機鏡頭市場具備先行者優勢，除了打入蘋果iPhone供應鏈，長期為鏡頭主
要供應商外，也打入大陸一線手機品牌廠，在2018年切入三星電子供應鏈，今年大立光持
續傳出好消息，除了供應三星中高階A系列機種外，供應鏈傳出，大立光也成功切入旗艦
機種S系列供應鏈。

市場解讀，大立光積極購地，很可能在為未來相機鏡頭新科技「黑鏡頭」做準備，看好大
立光未來充滿成長潛力。

回顧過去，大立光在2018年9月取得台中工業區的的土地與廠房，砸下約達8.04億元。

大立光從2014年就積極尋覓合適的土地，大立光為蘋果、非蘋陣營智慧型手機鏡頭主要供
應商，由於生產製造實力受到一線手機品牌客戶信賴，每逢產業旺季時供給總趕不上需求
，無法完全滿足旺季客戶需求，也限制了大立光營運成長，因此近年來大立光積極尋找合
適的土地與廠房，期盼對應市場風向，快速啟動擴產計畫，如今土地問題總算得以解決。


3.心得/評論：
全球手機廠旗下旗艦機種逐漸走向精品路線，產業界人士看好智慧型手機朝向3鏡頭、7片
塑膠鏡頭等規格升級，很有機會帶動相關零組件業者走向上升循環之路，目前大立光挾經
濟規模、技術等競爭優勢，已經拿下蘋果、三星等大廠的訂單，很有機會在2019年手機需
求低迷中得到逆勢成長空間。

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